PCB luga togafitiga o le ki ma faavae o le tulaga lelei patch SMT.O le fa'agasologa o togafitiga o lenei so'otaga e tele lava ina aofia ai vaega nei.O le asō, o le a ou faʻasoa atu le poto masani i le faʻamaonia o le laupapa matagaluega faʻapolofesa ma oe:
(1) Vagana mo le ENG, o le mafiafia o le laulau faʻapipiʻi e leʻo faʻamaonia manino i tulaga talafeagai a le atunuʻu o le PC.E na'o le mana'omia e fa'amalieina mana'oga solderability.O manaoga lautele o le alamanuia e pei ona taua i lalo.
OSP: 0.15 ~ 0.5 μm, e le o faʻamaonia e le IPC.Fautuaina e faʻaaoga 0.3 ~ 0.4um
EING: Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um (Na'o le PC e fa'atonu ai le mana'oga sili ona laititi o iai nei)
Im-Ag: 0.05 ~ 0.20um, o le mafiafia, o le sili atu ona ogaoga o le pala (PC e le o faʻamaonia)
Im-Sn: ≥0.08um.O le mafuaʻaga o le mafiafia o le Sn ma le Cu o le a faʻaauau ona atiaʻe i le CuSn i le vevela o le potu, lea e aʻafia ai le solderability.
HASL Sn63Pb37 e masani ona fausia faanatura i le va o le 1 ma le 25um.E faigata ona pulea sa'o le faagasologa.Ole ta'ita'i e masani ona fa'aogaina SnCu alloy.Ona o le maualuga o le vevela o le gaosiga, e faigofie ona fausia Cu3Sn ma le le lelei leo solderability, ma e tau le faaaogaina i le taimi nei.
(2) Le susu i le SAC387 (e tusa ai ma le taimi susu i lalo o taimi faamafanafana eseese, iunite: s).
0 taimi: im-sn (2) florida aging (1.2), osp (1.2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn e sili ona lelei le tete'e i le a'a, ae o lona malosi fa'amau e fai si leaga!
4 taimi: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) Le susu ile SAC305 (ina ua uma ona pasi faalua ile ogaumu).
ENG (5.1)—Im-Ag (4.5)—Im-Sn (1.5)—OSP (0.3).
O le mea moni, atonu e matua fenumiai le au amateurs i nei tulaga faʻapolofesa, ae e tatau ona maitauina e le au gaosiga o PCB faʻamaonia ma patching.
Taimi meli: Me-28-2021
